电阻片-定制电阻片-厚博电子的详细描述：

2、与单片集成电路的比较

•由于用于设计和工模具的固定成本更低，适合于中小批量产品生产。

•设计更改容易。

•出样周期短，能尽快投产。

•可选用元器件(基片和外贴元器件)，例如；±0．1％电阻器、 ± 1％电容器、低TCR齐 纳二极管。

•能将不同工艺的元器件混合组装，使设计灵活性更好。

•允许返工，便于以合理的成品率生产复杂的电路，并且允许适当的返修。

例1－11单相半波整流电路，如门极不加触发脉冲；晶闸管内部短路；晶闸管内部断开，试分析上述3种情况下晶闸管两端电压和负载两端电压波形。

解：（1）晶闸管门极不加触发脉冲，即晶闸管呈阻断状态，可视作开路，所以输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（a）所示。

（2）晶闸管内部短路，显然晶闸管两端电压为零，此时输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（b）所示。

（3）晶闸管内部开路，输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（c）所示。

图1－7 例1－11波形图

v温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在105℃左右。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。  

大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。  

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为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。v完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。v为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。